苹果已与英特尔达成了初步的芯片制造协议，虽然两家公司尚未就细节进行阐述，但知名爆料人、原天风证券分析师郭明錤透露，大部分订单将为iPhone的基础芯片。
这份代工协议预计将与苹果和台积电的协议类似，苹果基于ARM的知识产权设计定制芯片，而台积电则在其先进制程线上进行制造。
郭明錤在X上发布的文章称，苹果已开始在英特尔的18A-P线上生产低端或旧款的iPhone、iPad和Mac处理器。其中iPhone用芯片将占到80%，与苹果终端设备的销售占比一致。
他还指出，苹果在英特尔的代工体现了18A-P系列技术生命周期的规划，即2026年小规模测试，2027年量产，2028年持续增长，然后在2029年下降。
苹果早有打算
郭明錤从这些信息中判断，苹果正逐步培养英特尔，使其成为长期的关键供应商。而苹果过去一直依赖的台积电在这一进程中处于被动地位，其中一个原因在于该企业在芯片行业中的主导地位已经成为整个行业需要对冲的风险。
台积电的先进工艺节点产能日益稀缺，这限制了苹果在双方合作中的谈判能力。除了降低单一供应商风险和增强议价能力之外，苹果目前的重心已转向开发新的芯片供应商。
值得一提的是，早在台积电产能紧张之前，苹果似乎就已经开始与英特尔接触。这反映出苹果的危机意识，随着台积电资源日益向人工智能倾斜，苹果亟需找到一个新的稳定供应方。
苹果可能将先让英特尔生产基础芯片，极大概率是2028年推出的A21芯片以及2027年的M7基础芯片，但更加先进的A21 Pro芯片仍将在台积电晶圆厂生产。郭明錤也强调，苹果的大部分先进节点订单仍保留在台积电手中。
未来英特尔与苹果的合作将极大程度取决于英特尔芯片工艺的良率能否提升，而其当前的目标是在2027年将18A-P的良率稳定在50%至60%。
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